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芯片荒:真相,及其背后暗藏的兇險(xiǎn)

文章來(lái)源:智本社 人氣:1924 發(fā)表時(shí)間:2021-04-27 11:00:46
自2020年底開始,芯片荒席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭紛紛因芯片短缺而減產(chǎn)、推遲汽車交付,部分工廠甚至停工。除了汽車領(lǐng)域,消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)也出現(xiàn)不同程度的芯片荒。 全球芯片制造...
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自2020年底開始,芯片荒席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭紛紛因芯片短缺而減產(chǎn)、推遲汽車交付,部分工廠甚至停工。除了汽車領(lǐng)域,消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)也出現(xiàn)不同程度的芯片荒。

全球芯片制造巨頭臺(tái)積電CEO魏哲家預(yù)測(cè):“芯片需求將持續(xù)高漲,短缺狀況將持續(xù)今年全年,并可能延長(zhǎng)至2022年?!?br />
2021年4月12日,美國(guó)白宮舉行“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈彈性CEO峰會(huì)”,拜登政府及全球科技巨頭共同商討應(yīng)對(duì)芯片短缺之策。參會(huì)企業(yè)包括美國(guó)三大汽車巨頭,英特爾、戴爾、谷歌母公司Alphabet等美國(guó)科技巨頭,還有三星和臺(tái)積電。

為何全球突現(xiàn)芯片荒?

本文從經(jīng)濟(jì)學(xué)的角度簡(jiǎn)單分析全球芯片荒現(xiàn)象。

01通脹膨脹現(xiàn)象
從國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)的角度來(lái)看,這次芯片短缺和芯片漲價(jià)是一種通脹現(xiàn)象。

在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片制造是一個(gè)重要瓶頸。全球接近一半的芯片出貨量來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。臺(tái)積電和三星控制著全球70%的高端芯片制造,其中臺(tái)積電占據(jù)五成左右的市場(chǎng)份額。

從臺(tái)積電的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及變化中,我們可以窺見一斑。芯片緊缺助推臺(tái)積電在2020年?duì)I收大漲25.2%,達(dá)467億美元,創(chuàng)下歷史新高。2021年第一季度營(yíng)收增長(zhǎng)16.7%,利潤(rùn)增長(zhǎng)19.4%。臺(tái)積電的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)來(lái)自哪里?

2020年手機(jī)業(yè)務(wù)是臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入的最大來(lái)源,占據(jù)48%的份額。第二大業(yè)務(wù)收入來(lái)自HPC,即高性能計(jì)算,占據(jù)33%的份額。然后是loT(物聯(lián)網(wǎng))8%、DCE(數(shù)字通信設(shè)備)和汽車芯片3%。

我們看結(jié)構(gòu)性變化。2020年增長(zhǎng)率最高的業(yè)務(wù)是高性能計(jì)算,達(dá)39%。接著是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)28%、手機(jī)業(yè)務(wù)23%,而數(shù)字通信設(shè)備的增長(zhǎng)率只有2%,汽車芯片業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)率更是-7%。但是,2021年第一季度情況發(fā)生了變化,汽車芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率高達(dá)31%,這一業(yè)務(wù)的整體份額也提高了一點(diǎn),數(shù)字通信設(shè)備大漲11%。而高性能計(jì)算業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率回落到14%,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)回落到10%,而物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)業(yè)務(wù)則跌入負(fù)增長(zhǎng)的-11%。

如何理解這種變化?

首先排除一些周期性因素的干擾。蘋果公司是臺(tái)積電的最大客戶,2020年蘋果iPhone 12推出,助推臺(tái)積電手機(jī)業(yè)務(wù)大漲,給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了25%的營(yíng)業(yè)收入。2021年第一季度蘋果手機(jī)出貨量下降,該業(yè)務(wù)周期性回落。

除此之外,臺(tái)積電業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)性變化主要由兩大因素推動(dòng):一是通貨膨脹,二是產(chǎn)業(yè)升級(jí)(第二部分分析)

通貨膨脹與芯片緊缺到底存在什么關(guān)系?

2020年大疫之年,全球貨幣超發(fā),大量貨幣流入市場(chǎng),引發(fā)結(jié)構(gòu)性通脹。所謂結(jié)構(gòu)性通脹,是一種市場(chǎng)割裂現(xiàn)象,一部分市場(chǎng)通縮,另一部分市場(chǎng)通脹。央行及商業(yè)銀行直接注入超量貨幣的市場(chǎng)出現(xiàn)通脹,比如美聯(lián)儲(chǔ)直接向債券市場(chǎng)注資,日本央行直接向股票市場(chǎng)注資,商業(yè)銀行向房地產(chǎn)提供過量信貸。這些市場(chǎng)都出現(xiàn)了普遍性通脹,資產(chǎn)價(jià)格持續(xù)上漲。還有一些市場(chǎng)因貨幣傳導(dǎo)而引發(fā)通脹,芯片就屬于這種市場(chǎng)。

通貨膨脹如何傳遞到芯片領(lǐng)域?

主要兩個(gè)途徑:一是材料成本傳導(dǎo);二是投資需求傳導(dǎo)。

大疫之年,貨幣超發(fā),貨幣貶值,利率下降,資金考慮避險(xiǎn),紛紛買入“硬通貨”,如比特幣、大宗商品、一線城市房產(chǎn)、美國(guó)科技股票、中國(guó)茅臺(tái)、生物醫(yī)藥及新能源股。

我們先看大宗期貨的價(jià)格。2020年中國(guó)大宗商品CCPI指數(shù),從4月的113點(diǎn)漲到12月的158點(diǎn),全年漲幅8.2%。其中礦產(chǎn)類全年漲幅高達(dá)44.3%,銅價(jià)在去年下半年累計(jì)上漲23.6%。2020年12月全球三大交易所銅總庫(kù)存同比下降13.3%。

如今,全球大宗商品現(xiàn)貨價(jià)格主要由期貨市場(chǎng)定價(jià)。大量貨幣流入期貨市場(chǎng),期貨價(jià)格上漲直接提高了現(xiàn)貨價(jià)格。而大宗礦產(chǎn)是半導(dǎo)體的主要原材料,芯片原材料成本也水漲船高。比如,芯片最重要的原材料硅料,2020年上半年的價(jià)格跌到6萬(wàn)元一噸,2021年3月漲到10萬(wàn)元一噸。這就是成本傳導(dǎo)機(jī)制。

大宗期貨價(jià)格上漲,引發(fā)原材料搶購(gòu)、囤積和投機(jī)。這又加劇了原材料緊缺,抑制了芯片產(chǎn)能擴(kuò)張,導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲。芯片短缺、芯片價(jià)格上漲,與大宗期貨價(jià)格上漲類似,都屬于通脹現(xiàn)象。

通常,原材料價(jià)格上漲最終會(huì)抬高終端商品價(jià)格,從而抑制消費(fèi)需求。終端需求下降傳遞到上游,反過來(lái)會(huì)削弱芯片及原材料的價(jià)格。這就是市場(chǎng)價(jià)格的調(diào)節(jié)機(jī)制。但是,目前并未發(fā)生。原因是原料和芯片價(jià)格上漲還未完全傳遞到終端市場(chǎng),手機(jī)、電腦、汽車的價(jià)格還未明顯上漲。但是,這不是主要原因。

盡管芯片價(jià)格上漲,但采購(gòu)商的需求依然極為強(qiáng)烈。這個(gè)需求一部分是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng),而另一部分是投資驅(qū)動(dòng)。投資驅(qū)動(dòng)很大程度上來(lái)自貨幣寬松。比如,一線城市價(jià)格上漲,但是熱度不減,誰(shuí)在購(gòu)買?大部分剛需已無(wú)支付能力,少部分人持有大量貨幣在搶購(gòu)房產(chǎn)。

二是投資需求傳導(dǎo)。

投資需求傳導(dǎo)最典型的是比特幣。海量貨幣流入比特幣市場(chǎng),比特幣價(jià)格從2020年3月到2021年3年翻了十多倍,價(jià)格一度突破6萬(wàn)美元。比特幣價(jià)格上漲刺激礦機(jī)業(yè)務(wù)死灰復(fù)燃、迅速擴(kuò)張。

2020年臺(tái)積電第二大業(yè)務(wù)收入是高性能計(jì)算芯片,增長(zhǎng)率高達(dá)39%。高性能計(jì)算是指超出個(gè)人計(jì)算機(jī)處理能力的服務(wù)器,比如商用大型計(jì)算機(jī)、礦機(jī)。這一業(yè)務(wù)的爆炸性增長(zhǎng),與產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)有關(guān),也與礦機(jī)大規(guī)模擴(kuò)張直接相關(guān)。如今,挖礦已進(jìn)入算力巔峰對(duì)決時(shí)代。高性能礦機(jī)搶占了不少高端芯片,成為芯片稀缺的原因之一。從貨幣超發(fā),到比特幣價(jià)格上漲,再到礦機(jī)擴(kuò)張,芯片需求攀升。這就是投資需求傳導(dǎo)機(jī)制。

另外,投資需求還傳遞到了新能源領(lǐng)域。2020年新能源股大幅度上漲,特斯拉、比亞迪、蔚來(lái)等新能源汽車股價(jià)翻倍,大量資本通過金融市場(chǎng)流入該市場(chǎng),形成造車盛宴。2020年已確定入局的新勢(shì)力有恒大、華為、小米、百度、特斯拉、蔚來(lái)等。

最典型的是恒大造車。汽車未造,股票先行,截止到2021年4月,恒大汽車市值超過6000億港元,是其母公司恒大集團(tuán)的3倍有余。恒大汽車從資本市場(chǎng)上融得大規(guī)模資金砸向新能源汽車市場(chǎng)。同時(shí)推出九款車型,預(yù)計(jì)在2021年下半年實(shí)現(xiàn)首車量產(chǎn)。同時(shí),小米公司宣布“ALL IN”新能源汽車,計(jì)劃首期投資為100億元人民幣,預(yù)計(jì)未來(lái)10年投資額100億美元。

巨頭手持海量資金涌入,汽車芯片需求量大增,推動(dòng)臺(tái)積電2021年第一季度汽車芯片業(yè)務(wù)暴漲31%,業(yè)務(wù)份額也因此上漲了一個(gè)點(diǎn)。同時(shí),新能源汽車對(duì)芯片的需求量是燃油車的數(shù)倍,如果新能源汽車替代加速,無(wú)人駕駛汽車研發(fā)提速,汽車市場(chǎng)對(duì)芯片的需求將大幅度上漲。

但是,這里存在一個(gè)關(guān)鍵的問題:不論是原料成本傳導(dǎo)還是投資需求傳導(dǎo),都是由貨幣超發(fā)推動(dòng)的,而不是終端市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)的。貨幣超發(fā)容易制造信息混亂,誤導(dǎo)企業(yè)的投資選擇,給迂回生產(chǎn)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。一些企業(yè)從金融市場(chǎng)中獲取大量的廉價(jià)資金盲目投入新能源市場(chǎng)。投資需求大規(guī)模增加傳遞到上游市場(chǎng),芯片制造緊缺,價(jià)格迅速上漲,芯片制造廠商誤以為終端市場(chǎng)擴(kuò)張而擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模。

目前,臺(tái)積電表示,2021年預(yù)計(jì)投資約300億美元,用于產(chǎn)能擴(kuò)張和升級(jí),高于之前預(yù)期的250-280億美元。未來(lái)三年內(nèi),臺(tái)積電還將投資1000億美元用于產(chǎn)能提升和技術(shù)研發(fā)。臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州投資5nm先進(jìn)晶圓廠。英特爾也宣布斥資200億美元在美國(guó)新建兩家芯片工廠。聯(lián)電將本年度的芯片投資規(guī)模提升到150億美元,同比增長(zhǎng)50%。中國(guó)也掀起了造芯運(yùn)動(dòng),中芯國(guó)際宣布斥資153億人民幣擴(kuò)大產(chǎn)能。

但是,這輪造芯運(yùn)動(dòng)暗藏風(fēng)險(xiǎn)。芯片制造是一個(gè)技術(shù)門檻高、投資規(guī)模大、投資周期長(zhǎng)的高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。不僅投資以百億起步,而且投產(chǎn)3-4年才有收益。貨幣超發(fā)很可能增加投資的盲目性和迂回生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。如果2021年比特幣價(jià)格連續(xù)暴跌,礦機(jī)的需求則迅速萎縮,高性能計(jì)算芯片業(yè)務(wù)增速也會(huì)下跌。如果電池技術(shù)遲遲無(wú)法突破,財(cái)政補(bǔ)貼退坡后,電動(dòng)車銷量下滑,汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模可能下滑。如果2021年全球貨幣轉(zhuǎn)向緊縮,一方面流動(dòng)性轉(zhuǎn)向,融資成本上升,造車、挖礦等投資需求萎縮,芯片市場(chǎng)增速隨之下降;另一方面大宗商品價(jià)格回落,大量囤貨釋放,原材料價(jià)格下跌。

所以,2021流動(dòng)性拐點(diǎn),短期內(nèi)無(wú)法緩解芯片荒,但可能給造芯運(yùn)動(dòng)帶來(lái)巨大的投資風(fēng)險(xiǎn)。從造車盛宴到造芯運(yùn)動(dòng)可能引發(fā)兩極化結(jié)局:個(gè)別巨頭搶占新的技術(shù)賽道,在電池技術(shù)、無(wú)人駕駛、芯片制造領(lǐng)域獲得巨大成功;而大多數(shù)跟風(fēng)者,無(wú)法突破技術(shù)瓶頸,導(dǎo)致投產(chǎn)巨虧,公司破產(chǎn),產(chǎn)能過剩,“芯片荒”可能演變?yōu)椤靶酒!薄?br />

通脹之下,還得看技術(shù)。 


02 產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)
除了通脹現(xiàn)象外,芯片荒還有一個(gè)重要原因是產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。

大疫之年,為了降低人群聚集與接觸,各個(gè)領(lǐng)域走向電子化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化,各國(guó)紛紛采用遠(yuǎn)程公辦、遠(yuǎn)程授課。這刺激了筆記本電腦、平板電腦需求增加。需求集中在2020年第二季度釋放,該季全球筆記本電腦出貨量同比上漲73.49%。2020年全球平板電腦出貨量達(dá)1.883億臺(tái),同比增長(zhǎng)18%。除此之外,網(wǎng)絡(luò)攝像頭、鼠標(biāo)、路由器、鍵盤、顯示器、耳機(jī)等產(chǎn)品銷量也大幅度增加。2020年消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張帶動(dòng)了芯片、顯卡等價(jià)格上漲。

這些是“看得見”的需求擴(kuò)張,但更重要的是“看不見”的需求創(chuàng)造——技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),開發(fā)新的市場(chǎng)需求。這就是薩伊定律。

2019年,三星和臺(tái)積電均宣布攻破5納米制造技術(shù)難題。這一技術(shù)突破率先刺激電子消費(fèi)類巨頭迭代技術(shù),蘋果、華為、三星紛紛轉(zhuǎn)向研發(fā)搭載5納米芯片的新手機(jī)。最終,蘋果iPhone12拔得頭籌,臺(tái)積電在2020年將大量的5納米芯片供給了蘋果。

2020年大疫之年,各領(lǐng)域的公司紛紛借此機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)型升級(jí),推動(dòng)技術(shù)迭代。線上辦公與會(huì)議、電子監(jiān)控與定位、射頻識(shí)別與傳感、數(shù)字通信傳輸與衛(wèi)星制造、汽車電動(dòng)化與智能化,增加了全球算力,擴(kuò)大了高端芯片的市場(chǎng)需求。

而臺(tái)積電推出的5納米芯片正好可滿足市場(chǎng)需求,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。數(shù)據(jù)顯示,在臺(tái)積電晶圓銷售金額中,2020年第三季度5納米制程占比8%,第四季度5納米制程出貨占比上升到20%,7納米制程銷售占比為29%。2021年第一季度,5納米制程占比回落到14%,7納米制程占比增加到35%。這主要是受iPhone12出貨周期的影響??傮w來(lái)說,2020年第四季度和2021年第一季度,臺(tái)積電5納米制程和7納米制程銷售份額合計(jì)高達(dá)49%左右。

這說明不僅是手機(jī)領(lǐng)域,其它領(lǐng)域也正在產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)迭代。2020年臺(tái)積電增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)是高性能計(jì)算業(yè)務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)、手機(jī)業(yè)務(wù)(搭載5納米的iPhone12)多說明高性能芯片的需求在擴(kuò)張。除了5G手機(jī)外,美國(guó)馬斯克正在快速推進(jìn)的星鏈,正在太空部署大量衛(wèi)星(計(jì)劃衛(wèi)星數(shù)量約4.2萬(wàn)顆),依賴于高性能通信芯片。

但是,5納米制程芯片和7納米制程芯片的市場(chǎng)規(guī)模增加,提高了12英寸硅晶圓的需求和要求。硅晶片是芯片最基礎(chǔ)的材料,7納米制程之前的芯片使用的是8英寸硅晶圓。5納米制程芯片使用的是12英寸硅晶圓,這種硅晶片的純度要更高。臺(tái)積電將更多高純度硅晶片用于生產(chǎn)5納米制程芯片,這導(dǎo)致高純度硅晶片的價(jià)格上漲,從而帶動(dòng)硅晶片原材料價(jià)格上漲。這次芯片荒是全方位的,高中低端都出現(xiàn)價(jià)格上漲或缺貨的情況。傳統(tǒng)的電腦、傳感器、汽車芯片等也大量短缺,相關(guān)配件價(jià)格瘋漲。

所以,從臺(tái)積電制程結(jié)構(gòu)可以看出,這次芯片短缺一定程度上是產(chǎn)業(yè)升級(jí)引發(fā)的。只是這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)并不是平滑的,而是突發(fā)的,由新冠疫情誘發(fā)的。臺(tái)積電的5納米制程芯片正好為這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)創(chuàng)造了技術(shù)條件。這就是供給(技術(shù))創(chuàng)造了新的需求。線上辦公、安防、汽車、通信、大數(shù)據(jù)處理等集體向電子化、智能化的方向邁一小步,全球芯片供應(yīng)難以應(yīng)付。當(dāng)然,產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)成功與否,最終取決于終端市場(chǎng)是否買單。

有人可能會(huì)提出一個(gè)問題:技術(shù)創(chuàng)新為什么不能降低通脹?

我們看通脹爆發(fā)的邏輯。首先,通脹是一種貨幣現(xiàn)象?;诖?,通脹爆發(fā)有兩個(gè)主要原因:一個(gè)是貨幣信用崩盤。這導(dǎo)致貨幣貶值,市場(chǎng)價(jià)格膨脹,如拉美債務(wù)危機(jī)。二是貨幣超發(fā),可能引發(fā)需求擴(kuò)張,進(jìn)而帶動(dòng)物價(jià)上漲。比如,政府給每個(gè)家庭每月發(fā)放1萬(wàn)元現(xiàn)金,這可能引發(fā)消費(fèi)擴(kuò)張,刺激物價(jià)上漲。這里,我們主要關(guān)注后一種情況。

有人會(huì)提出,消費(fèi)擴(kuò)張,物價(jià)上漲,價(jià)格機(jī)制會(huì)起作用,企業(yè)會(huì)主動(dòng)擴(kuò)大產(chǎn)能,增加供應(yīng),物價(jià)進(jìn)而平抑,通脹逐漸消失。這種推理并不符合邏輯。價(jià)格機(jī)制的確會(huì)起作用,但是我們不能忘記經(jīng)濟(jì)學(xué)最基本的假設(shè)條件:在一定技術(shù)條件下,資源是稀缺的。企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能,需要雇傭更多勞動(dòng)力,采購(gòu)更多原材料。但是,勞動(dòng)力和原材料在一定技術(shù)條件下是有限的。企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能,勞動(dòng)力價(jià)格和原材料價(jià)格上漲,終端產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)上漲。如此,有可能引發(fā)通脹螺旋,人們紛紛拋售貨幣搶購(gòu)商品和資產(chǎn)。

這該怎么辦?

這時(shí),只能依賴于技術(shù)進(jìn)步。上述分析通脹的邏輯時(shí),有一個(gè)前提那就是技術(shù)水平不變。假如技術(shù)水平提高,比如采用一種機(jī)器替代人工,效率更高,成本更低,企業(yè)可以更低的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)商品。又如頁(yè)巖氣技術(shù)創(chuàng)新,大大提高了原油的供應(yīng)量,從而抑制原油價(jià)格上漲。再如通過技術(shù)創(chuàng)新使用一種成本低的材料替代硅料,從而抑制芯片價(jià)格上漲。

技術(shù)進(jìn)步對(duì)抗通脹的邏輯:技術(shù)創(chuàng)新提高資源利用效率,從而抑制價(jià)格上漲;多余的貨幣通過資產(chǎn)減損、消費(fèi)消耗而逐漸退出市場(chǎng)。

但是,臺(tái)積電為什么沒有做到?臺(tái)積電提高了制程工藝,提高了效率,理論上應(yīng)該抑制芯片價(jià)格。而結(jié)果則恰恰相反。原因可能是,我們并不清楚,芯片短缺及價(jià)格上漲,其中有多少成分是通脹引發(fā)的,有多少成分是技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的需求擴(kuò)張。

假如主要是技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的需求擴(kuò)張,那么芯片的短缺不會(huì)維持太久。從長(zhǎng)期來(lái)看,技術(shù)創(chuàng)新可以抑制市場(chǎng)價(jià)格,實(shí)現(xiàn)無(wú)通脹、低通脹增長(zhǎng)。因?yàn)樾庐a(chǎn)品推出后,老產(chǎn)品的價(jià)格下降。這是摩爾定律在起作用。比如,蘋果公司推出的搭載5納米制程芯片的iPhone12銷量爆棚,這說明市場(chǎng)真實(shí)需要這種產(chǎn)品(盡管用戶未必關(guān)注芯片技術(shù))。而原來(lái)的iPhone11價(jià)格則立即下跌。技術(shù)迭代引發(fā)新舊產(chǎn)品替代,市場(chǎng)整體價(jià)格不會(huì)上漲。盡管新產(chǎn)品可能刺激市場(chǎng)價(jià)格及上游原料上漲,但這是短期現(xiàn)象。隨著新產(chǎn)品供應(yīng)的增加,老產(chǎn)品降價(jià),整體價(jià)格不會(huì)上漲。但這里說的僅僅是蘋果手機(jī)這個(gè)市場(chǎng)(還是假設(shè))。

人們經(jīng)常認(rèn)為,通脹是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的必然結(jié)果。隨著經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng),財(cái)富增加,物價(jià)定然上漲。歷史證明似乎是如此,但邏輯上是推導(dǎo)不出來(lái)的。問題出在哪?通脹必然論是不成立的,通脹爆發(fā)只是因?yàn)樨泿懦l(fā)或貨幣信用崩盤。貨幣長(zhǎng)期被人為配置,導(dǎo)致供過于求、物價(jià)上漲。人們誤以為通脹是的必然的。

回到上述論題。如果芯片短缺和芯片漲價(jià)主要是通脹引起的。假如貨幣超發(fā)推動(dòng)的挖礦運(yùn)動(dòng)、造車運(yùn)動(dòng),大幅度擴(kuò)張了芯片需求,那么臺(tái)積電的5納米制程技術(shù)進(jìn)步不足以抵抗大規(guī)模的投資需求。硅材料的技術(shù)沒有進(jìn)步,5納米制程技術(shù)引發(fā)市場(chǎng)搶購(gòu)高純度硅晶圓,反而推動(dòng)了價(jià)格上漲。如果通脹是全方面的,對(duì)抗通脹的技術(shù)進(jìn)步也必須是全方面的。如果通脹是結(jié)構(gòu)性的,對(duì)抗通脹的技術(shù)進(jìn)步必須是革命性的。

最重要的是,通脹反而會(huì)抑制技術(shù)進(jìn)步。大宗商品和硅材料價(jià)格上漲,資本更傾向于投資期貨,囤積原料,而不是技術(shù)創(chuàng)新。在造車盛宴中,進(jìn)入者對(duì)資產(chǎn)膨脹的興趣遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于技術(shù)創(chuàng)新。當(dāng)然,不排除個(gè)別企業(yè)家執(zhí)著于無(wú)人駕駛技術(shù)。但是,底層的技術(shù)變革源自全方位的技術(shù)創(chuàng)新。

除了改變貨幣制度,技術(shù)進(jìn)步是對(duì)抗通脹的唯一手段,但不能指望貨幣超發(fā)能夠換來(lái)技術(shù)創(chuàng)新。


03全球供應(yīng)失序

芯片短缺第三大重要原因是全球化供應(yīng)鏈?zhǔn)茏琛?br />
我在《全球面臨糧食危機(jī)嗎?》一文中提出一個(gè)觀點(diǎn):如今是一個(gè)全球化生存的時(shí)代,任何逆全球化行為都有可能導(dǎo)致嚴(yán)重災(zāi)難。雖然全球各國(guó)的糧食自給率高,但這是全球化配置的結(jié)果。一旦逆全球化,全球糧食資源配置受到限制,那么全球各國(guó)糧食的平均自給率將會(huì)下降,部分國(guó)家可能面臨糧食危機(jī)。

芯片對(duì)全球化的依賴遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于糧食。芯片供應(yīng)與制造是全球化分工與合作的結(jié)果。頂級(jí)芯片是全球高精尖技術(shù)與工藝的組合包,包含2000多道工藝程序。芯片制造工藝包括:從硅晶片生產(chǎn),到光刻機(jī),再到蝕刻,接著是氣相沉積和離子植入,然后是研磨和切割,最后封測(cè)。每一個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)含量都不低。一臺(tái)荷蘭阿斯麥光刻機(jī),包含美國(guó)、德國(guó)、日本、荷蘭等眾多國(guó)家的頂尖技術(shù)。

芯片的全球化供應(yīng)鏈經(jīng)過了幾十年的競(jìng)爭(zhēng)、演變,形成相對(duì)穩(wěn)定的分工與合作系統(tǒng)。但是,2020年新冠疫情沖擊了這一系統(tǒng)。國(guó)外一些公司、工廠停工或間歇性停產(chǎn),導(dǎo)致原料及配件供應(yīng)不足或不穩(wěn)定,影響了產(chǎn)能與供應(yīng)。比如,2020年全球銅、鐵礦石供應(yīng)都有所下降。這也是大宗商品價(jià)格上漲的原因之一。而2021年疫情好轉(zhuǎn)后,全球芯片市場(chǎng)需求又集中爆發(fā),出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存現(xiàn)象。大宗商品價(jià)格上漲,引發(fā)芯片原材料囤積熱,進(jìn)而又加劇了供應(yīng)波動(dòng)和價(jià)格上漲。

芯片的全球化供應(yīng)鏈還遭到人為的干擾。美國(guó)的芯片禁封政策阻礙了新興國(guó)家與國(guó)際市場(chǎng)的正常業(yè)務(wù)。這一定程度上引發(fā)了芯片囤積恐慌。華為在2020年5月被正式封殺之前,已經(jīng)投入了1800億元囤積芯片。2020年第四季度和2021年第一季度,5G手機(jī)出貨量大增。截止到2021年4月份,中國(guó)五大手機(jī)廠商的5G芯片采購(gòu)量已經(jīng)超過了5億部,遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。這推動(dòng)臺(tái)積電的數(shù)字通信業(yè)務(wù)在2021年第一季度大漲11%。但是,這里存在囤積芯片的情況。要知道,2020年中國(guó)手機(jī)總體出貨量才3.08億部,而且是同比下降20.8%。

受到?jīng)_擊的不只華為一家企業(yè),而是產(chǎn)業(yè)鏈中眾多小節(jié)點(diǎn)。比如,全球產(chǎn)業(yè)鏈中有一個(gè)環(huán)節(jié)是蝕刻,中國(guó)占據(jù)了全球一半以上的蝕刻市場(chǎng)。但是,芯片禁封政策影響到了這一個(gè)環(huán)節(jié)。因?yàn)槲g刻機(jī)也是一個(gè)全球化的產(chǎn)品,其中基礎(chǔ)芯片由美國(guó)供應(yīng)。蝕刻機(jī)的芯片供應(yīng)不足,蝕刻業(yè)務(wù)受到?jīng)_擊,全球芯片供應(yīng)鏈效率下降,有些甚至已經(jīng)脫鉤。


2021年隨著疫苗的普及,全球供應(yīng)鏈逐漸好轉(zhuǎn),但是芯片供應(yīng)鏈恢復(fù)和提速頗為困難。如今,芯片荒可能推動(dòng)全球供應(yīng)鏈重組。


2021年4月12日,美國(guó)拜登政府在白宮羅斯福廳舉行了白宮芯片峰會(huì)。與會(huì)的19家企業(yè)幾乎是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最頂尖的企業(yè),他們包括谷歌母公司alphabet 、康明斯、戴爾、福特、通用、全球晶圓、惠普、英特爾、美敦力、微米、諾斯羅普格魯曼、恩智浦、帕卡、活塞總成、三星、天水科技、斯泰蘭蒂斯和臺(tái)積電。

這次峰會(huì)的主題是如何解決芯片短缺問題。拜登在會(huì)上拿起一塊晶圓,強(qiáng)調(diào)美國(guó)搶占全球芯片行業(yè)制高點(diǎn)的重要性。怎么理解這次峰會(huì)?

很多人認(rèn)為,美國(guó)將芯片供應(yīng)政治化、國(guó)家化,使用政治手段拉攏同盟促使美國(guó)牢牢控制全球半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的制高點(diǎn),卡住全球芯片高端產(chǎn)業(yè)鏈的“命門”。甚至,有人將芯片競(jìng)賽與當(dāng)年的軍備競(jìng)賽相提并論。

這種解讀沒有問題,但未及本質(zhì)。不論是美國(guó),還是歐洲,都在加碼本土芯片制造。歐洲在2021年3月9日提出的《數(shù)字羅盤2030》計(jì)劃提出,到2030年歐洲制造的芯片產(chǎn)值份額應(yīng)從2020年的10%達(dá)到20%,同時(shí)實(shí)現(xiàn)2納米工藝制程。但是,僅僅從芯片本土化和國(guó)家科技競(jìng)賽的層面認(rèn)識(shí)是不夠的。

拜登為什么重視芯片?加州和紐約州是拜登及民主黨的鐵盤,是他們?nèi)胫靼讓m最穩(wěn)定的保障。加州的半導(dǎo)體企業(yè)、科技企業(yè)以及紐約州的華爾街金融公司是拜登的核心投資人。簡(jiǎn)單來(lái)說就是上述峰會(huì)的主要成員。在拜登政府2萬(wàn)億美元刺激計(jì)劃中,芯片制造企業(yè)分得其中的500億美元。拜登在峰會(huì)上還提議另外再撥500億美元補(bǔ)貼芯片制造企業(yè)。

芯片制造本土化和科技競(jìng)賽的背后有兩個(gè)目的:一是拜登政府借國(guó)家之名給自己的投資人發(fā)補(bǔ)貼;二是重新劃分全球建制派的科技蛋糕。

特朗普試圖打破舊秩序,拜登則負(fù)責(zé)修復(fù)舊秩序。拜登、建制派、華爾街、科技巨頭和跨國(guó)公司,與新興市場(chǎng)形成了一個(gè)失衡的全球化秩序。在秩序修復(fù)過程中,拜登試圖為建制派謀求更多的國(guó)家政治資本,為跨國(guó)公司謀求更多的市場(chǎng)份額和更有利的國(guó)際規(guī)則。如今,特朗普的禁封政策變成了拜登的談判籌碼,拜登可借助新冠疫情之機(jī)掌握更多主動(dòng)權(quán)。

特斯拉是建制派的科技勢(shì)力,福特、通用是建制派的工業(yè)勢(shì)力。特斯拉進(jìn)入新興市場(chǎng)的條件要比后者更加靈活和優(yōu)厚。這就是建制派在修改分蛋糕的規(guī)則。如果特斯拉汽車獲得更大的市場(chǎng)份額,那么美國(guó)芯片制造商也乘勢(shì)而獲利。英特爾公司表示,正在與汽車廠商談判,啟動(dòng)芯片代工計(jì)劃。英特爾向汽車芯片公司開放現(xiàn)有工廠,以專門解決汽車芯片的短缺問題。該公司計(jì)劃在未來(lái)6至9個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)出車用芯片。

所以,這不是國(guó)家與國(guó)家之間的斗爭(zhēng),而是全球建制派打著國(guó)家斗爭(zhēng)的名義博弈劃分蛋糕的規(guī)則。不管全球建制派如何重新劃分蛋糕,如何重?cái)M規(guī)則,都不利于科技進(jìn)步。全球最頂尖的技術(shù)和最有效率的經(jīng)濟(jì)都是全球化無(wú)縫合作的結(jié)果。

世界亂局之下,只能相信邏輯。


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